1）參與存儲芯片產(chǎn)品從測試芯片原型到全球領(lǐng)先成品的全流程測試與開發(fā)工作；
2）協(xié)同設(shè)計、技術(shù)研發(fā)及市場團隊，聚焦產(chǎn)品需求與實際性能間的差距，通過優(yōu)化測試方案提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性；
3）以實現(xiàn)高效測試與精準(zhǔn)產(chǎn)品表征為目標(biāo)，持續(xù)完善基于ATE及內(nèi)部測試平臺的測試架構(gòu)與數(shù)據(jù)處理分析系統(tǒng)；
4）負(fù)責(zé)測試流程的設(shè)計、實施與執(zhí)行，開展參數(shù)特性測試以驗證芯片功能，確保新產(chǎn)品具備完整功能、高可靠性，并符合規(guī)格邊界要求；
5）實現(xiàn)適用于大規(guī)模生產(chǎn)的測試程序、測試模式及功能模塊，支持新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入與維護，進行不良品電性分析與篩選，推動良率提升及bin分布優(yōu)化；
6）協(xié)助外部測試供應(yīng)商及合作伙伴完成CP、FT及qualification測試，為內(nèi)外部相關(guān)團隊提供數(shù)據(jù)分析、總結(jié)報告，支持量產(chǎn)測試問題及客戶產(chǎn)品失效分析。