崗位職責(zé)：
1、 獨(dú)立完成嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、PCBA焊接及硬件電路調(diào)試工作；
2、 配合軟件驅(qū)動(dòng)工程師開(kāi)展電機(jī)控制相關(guān)的軟硬件開(kāi)發(fā)與聯(lián)合調(diào)試；
3、 按規(guī)范撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)輸入輸出文檔、驗(yàn)證方案及相關(guān)技術(shù)要求文件；
4、 參與硬件模塊板卡的測(cè)試驗(yàn)證、參數(shù)標(biāo)定，并對(duì)系統(tǒng)控制或電機(jī)控制相關(guān)硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)；
5、 依據(jù)醫(yī)療器械相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，完成所負(fù)責(zé)硬件模塊的耐壓、漏電流、EMC、抗靜電等方面的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與檢測(cè)；
6、 解決所轄硬件模塊從設(shè)計(jì)到試產(chǎn)、量產(chǎn)全流程中的各類(lèi)技術(shù)問(wèn)題。

任職要求：
1、 掌握嵌入式硬件常用元器件的關(guān)鍵參數(shù)及其在電路中的作用，能根據(jù)實(shí)際需求獨(dú)立完成模擬與數(shù)字核心器件的選型；
2、 熟悉各類(lèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件的選型原則及對(duì)應(yīng)電路設(shè)計(jì)方案；
3、 了解無(wú)刷電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)的基本運(yùn)行特性；
4、 具備接口電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括數(shù)字量與模擬量的采集與驅(qū)動(dòng)，以及RS422、232、USB、以太網(wǎng)、CAN等通信接口設(shè)計(jì)；
5、 至少熟練使用一種原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具，具備獨(dú)立完成PCB布局布線的能力；
6、 熟練操作萬(wàn)用表、示波器等常用儀器，掌握多種硬件調(diào)試方法，可熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD器件焊接；
7、 具備一定的產(chǎn)品可靠性、EMC、可維護(hù)性與維修性設(shè)計(jì)意識(shí)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
8、 有單片機(jī)、FPGA、ARM、DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或醫(yī)療設(shè)備行業(yè)背景者優(yōu)先考慮；