崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立主導(dǎo)芯片全流程測試，制定/落地測試方案，設(shè)計(jì)專屬測試用例，完成多維度測試并輸出專業(yè)測試報(bào)告；
2、負(fù)責(zé)測試平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、搭建與深度優(yōu)化，開發(fā)定制化測試程序，解決復(fù)雜技術(shù)問題，提升測試自動(dòng)化與精度；
3、獨(dú)立完成測試板全流程設(shè)計(jì)（器件選型、原理圖/ PCB 設(shè)計(jì)、SI/PI 仿真及調(diào)試），優(yōu)化高速信號(hào)設(shè)計(jì)規(guī)避干擾；
4、維護(hù)校準(zhǔn)測試儀器，建立設(shè)備管理臺(tái)賬，保障測試精準(zhǔn)性；
5、分析測試數(shù)據(jù)，與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作定位芯片核心問題，驗(yàn)證優(yōu)化方案，推動(dòng)芯片性能迭代；
6、制定產(chǎn)品出貨測試標(biāo)準(zhǔn)，把控出貨質(zhì)量；沉淀測試技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，編寫技術(shù)文檔，指導(dǎo)初級工程師工作。
7、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的任務(wù)。
任職資格：
1、微電子/電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上，3 年及以上集成電路芯片測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、精通芯片測試原理、全流程測試方法及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，熟悉芯片核心特性，能獨(dú)立制定高難度測試方案；
3、熟練用 FPGA /單片機(jī)搭建測試平臺(tái)，精通 C/C++、Verilog 語言，具備復(fù)雜測試程序開發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)能力，精通SPI，IIC，SMBus等通訊協(xié)議的相關(guān)測試；
4、精通高速 PCB 設(shè)計(jì)與 SI/PI 仿真分析，熟練使用 Altium Designer，掌握時(shí)鐘信號(hào)布線及抗干擾設(shè)計(jì)；
5、熟練操作相噪儀、高精度示波器/頻譜分析儀等高端測試儀器，能精準(zhǔn)分析測試數(shù)據(jù)；
6、具備扎實(shí)的模/數(shù)電路知識(shí)，強(qiáng)獨(dú)立問題解決與技術(shù)攻關(guān)能力，良好的項(xiàng)目管理及跨部門協(xié)作能力；
7、學(xué)習(xí)、創(chuàng)新、抗壓能力突出，關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展，有芯片量產(chǎn)測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。