崗位職責(zé)：
1、與IC設(shè)計(jì)工程師有效合作，接收并理解前端電路的版圖設(shè)計(jì)需求，完成公司模擬版圖設(shè)計(jì)工作;
2、提供項(xiàng)目所需的工藝和模擬版圖技術(shù)支持；
3、使用專業(yè)工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證，確保符合設(shè)計(jì)規(guī)則和技術(shù)規(guī)范；
4、根據(jù)電路性能需求，優(yōu)化版圖以減少寄生電容、電阻等對(duì)性能的影響，進(jìn)行性能優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目相關(guān)文檔的撰寫歸檔；
6、配合設(shè)計(jì)及測(cè)試人員進(jìn)行產(chǎn)品版圖相關(guān)DEBUG工作；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的任務(wù)。
任職資格：
1、電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年及以上模擬版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成整個(gè)芯片版圖的Floor plan，版圖面積優(yōu)化，DRC、LVS驗(yàn)證，寄生參數(shù)提取，Tape out等工作;
3、熟練使用Cadence、Virtuoso、Calibre、Assura等EDA 工具;
4、熟悉BCD工藝器件結(jié)構(gòu)，基本原理，能準(zhǔn)確識(shí)別電路圖中的設(shè)計(jì)需求、要點(diǎn)；
5、熟悉ESD，Latch Up，PWRFET, Guard Ring原理和畫法；
6、具有良好的中英文閱讀能力;
7、具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、執(zhí)行能力、學(xué)習(xí)能力、獨(dú)立解決問(wèn)題能力和分析能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出。