工作職責
1、參與NAND BGA/LPDDR/eMMC/UFS等存儲芯片的生產(chǎn)測試方案設計與制定；
2、參與測試方案相關軟硬件發(fā)布環(huán)節(jié)的技術評審工作；
3、負責研發(fā)與制造過程中問題的分析、定位、解決及跨部門協(xié)調(diào)；
4、跟進產(chǎn)品異常情況的分析，并推動改善措施落地；
5、撰寫生產(chǎn)方案導入、異常分析等相關技術報告；
6、開展產(chǎn)品良率數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析，并提出提升對策；
7、處理SYL&SBL階段Hold lot問題，推進閉環(huán)改進；
8、持續(xù)優(yōu)化測試流程，縮短測試周期；
9、主導從產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)制造的持續(xù)改進項目實施。

任職資格
1、本科及以上學歷，計算機、數(shù)據(jù)科學或相關專業(yè)背景；
2、掌握LPDDR/NAND Flash/eMMC/UFS/SD等器件的工作原理；
3、了解測試領域的基礎理論與實踐方法；
4、具備較強的問題分析與定位能力，作風嚴謹，堅持實事求是；
5、具有成熟封測廠測試或產(chǎn)品工程經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
6、英語聽說能力良好者優(yōu)先錄用。