投遞須知：本崗位主要承擔(dān)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、封裝設(shè)備的上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)工作，非web端程序開發(fā)方向，具備運(yùn)動(dòng)控制開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)基于運(yùn)動(dòng)控制卡（如固高、雷賽等）的軟件研發(fā)，實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制、多軸協(xié)同、軌跡規(guī)劃等功能；
2. 采用C語(yǔ)言開發(fā)上位機(jī)控制程序，完成與PLC、伺服驅(qū)動(dòng)器、IO模塊等硬件設(shè)備的通信對(duì)接；
3. 設(shè)計(jì)并開發(fā)人機(jī)交互界面（HMI），優(yōu)化運(yùn)動(dòng)控制算法的實(shí)時(shí)響應(yīng)與運(yùn)行穩(wěn)定性；
4. 診斷并處理運(yùn)動(dòng)控制過程中出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象（如抖動(dòng)、超調(diào)、滯后等），持續(xù)提升系統(tǒng)整體性能；
5. 協(xié)同硬件工程師開展設(shè)備調(diào)試工作，編寫相關(guān)技術(shù)文檔及測(cè)試報(bào)告。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 具備3年以上C語(yǔ)言開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握.NET Framework/WPF技術(shù)，熟悉多線程與異步編程模型；
3. 精通運(yùn)動(dòng)控制卡（如固高GE/GT系列、雷賽DMC系列）SDK的調(diào)用及二次開發(fā)流程；
4. 理解運(yùn)動(dòng)控制基本原理（包括PID調(diào)節(jié)、插補(bǔ)算法、電子齒輪等），有機(jī)器人、CNC或半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；
5. 掌握Modbus、EtherCAT等工業(yè)通信協(xié)議，能夠獨(dú)立完成硬件聯(lián)動(dòng)調(diào)試；
6. 具備良好的編碼習(xí)慣、邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

加分項(xiàng)：
- 掌握OpenCV或Halcon，可實(shí)現(xiàn)視覺定位與運(yùn)動(dòng)控制的協(xié)同作業(yè)；
- 擁有Linux實(shí)時(shí)系統(tǒng)（如Xenomai、RT-Preempt）下的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
- 了解CAD/CAM文件解析技術(shù)（如G代碼解析）。