投遞須知：本崗位主要承擔(dān)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備與封裝設(shè)備的整機(jī)設(shè)計(jì)及核心技術(shù)研發(fā)任務(wù)，需具備高精度、高速度設(shè)備開(kāi)發(fā)背景（精度達(dá)μ級(jí)）

崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)項(xiàng)目經(jīng)理或客戶需求，準(zhǔn)確理解項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)，提出合理設(shè)計(jì)方案；負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)可行性分析、效率評(píng)估及成本優(yōu)化策略制定；
2. 承擔(dān)項(xiàng)目整體或模塊化詳細(xì)設(shè)計(jì)工作，在Solidworks中完成零部件與裝配體建模，優(yōu)化機(jī)械2D圖紙，編制并維護(hù)設(shè)備BOM清單及設(shè)計(jì)變更記錄；
3. 按照設(shè)計(jì)規(guī)范選用合適材料，綜合考量其成本、耐久性及實(shí)際應(yīng)用匹配度；
4. 指導(dǎo)車間技術(shù)人員完成樣機(jī)制作，并開(kāi)展初步測(cè)試，驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的有效性與可實(shí)施性；
5. 在研發(fā)過(guò)程中及時(shí)識(shí)別問(wèn)題，快速響應(yīng)并調(diào)整設(shè)計(jì)方案以保障項(xiàng)目進(jìn)度；
6. 編制和管理全部設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)規(guī)格書(shū)及相關(guān)報(bào)告，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與安全規(guī)范要求；
7. 與電氣、軟件等其他工程團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，保證系統(tǒng)集成的協(xié)調(diào)性與功能兼容性；
8. 對(duì)設(shè)備操作人員進(jìn)行使用與維護(hù)培訓(xùn)，提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，解決設(shè)備運(yùn)行中的技術(shù)問(wèn)題；
9. 基于使用反饋持續(xù)改進(jìn)設(shè)備性能，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 具備三年以上非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)歷（有精密半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先）；
3. 熟練運(yùn)用Solidworks進(jìn)行零件建模、裝配設(shè)計(jì)、2D工程圖輸出及BOM生成；
4. 能獨(dú)立完成高精度非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)（末端重復(fù)定位精度≤1μm）；
5. 熟悉常用工程材料的物理性能與加工特性，掌握主流機(jī)械加工工藝；
6. 具備機(jī)械電控系統(tǒng)知識(shí)者優(yōu)先，了解氣動(dòng)元件、電機(jī)、傳感器等自動(dòng)化部件的選型與計(jì)算；
7. 有設(shè)備出廠前調(diào)試及現(xiàn)場(chǎng)導(dǎo)入驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)，掌握MSA方法與原理；
8. 具備公差分析與有限元分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，服務(wù)意識(shí)強(qiáng)，具備良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

職位亮點(diǎn)：聚焦半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，行業(yè)前景廣闊，職業(yè)發(fā)展空間無(wú)限