崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)芯片整體面積的評(píng)估與實(shí)現(xiàn)工作；
2、開展電路綜合相關(guān)任務(wù)；
3、主導(dǎo)芯片的floorplan設(shè)計(jì)及電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃；
4、執(zhí)行功耗分析相關(guān)工作；
5、負(fù)責(zé)時(shí)鐘結(jié)構(gòu)的物理實(shí)現(xiàn)；
6、提供用于后仿所需的數(shù)據(jù)支持；
7、完成形式驗(yàn)證以及數(shù)字版圖的LVS、DRC檢查；
8、開展靜態(tài)時(shí)序分析工作。

崗位要求：
1、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、集成電路、計(jì)算機(jī)通信等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、具備5年以上后端布局布線實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，熟悉工藝相關(guān)知識(shí)，在版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與優(yōu)化方面有深厚積累；
3、對(duì)IC后端全流程設(shè)計(jì)具備系統(tǒng)性認(rèn)知與實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
4、具有良好的英文閱讀、表達(dá)及溝通能力。