崗位職責：
1.負責DSP芯片系統(tǒng)層面的方案規(guī)劃與開發(fā)，涵蓋規(guī)格制定及架構(gòu)設計工作；
2.主導關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方案的設計，協(xié)同設計團隊推進技術(shù)實現(xiàn)，保障方案按目標落地；
3.開展芯片PPA（性能、功耗、面積）評估與分析，輸出相關(guān)分析報告、評估文檔或架構(gòu)設計方案；
4.統(tǒng)籌芯片技術(shù)發(fā)展方向，規(guī)劃技術(shù)演進路徑，牽頭關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)的前瞻性研究。

任職要求：
1.碩士及以上學歷，專業(yè)方向為計算機、電子、集成電路、自動化或相關(guān)領(lǐng)域；
2.具備5年以上芯片架構(gòu)設計經(jīng)歷，擁有大型SOC成功流片項目經(jīng)驗；
3.深入掌握芯片架構(gòu)核心模塊，如時鐘、復位、總線、啟動機制、電源管理、安全性和可靠性、系統(tǒng)性能等；
4.熟知芯片研發(fā)全流程，包括前端設計、驗證、后端實現(xiàn)以及封裝測試環(huán)節(jié)；
5.具備強烈進取心和求知意識，學習能力突出，擅長自主探索并解決復雜技術(shù)問題。