崗位職責(zé)：
作為供應(yīng)商技術(shù)對接方，負責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計、工藝、測試及封裝環(huán)節(jié)中的各類技術(shù)事項。
1、主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)與工程支持工作，跟蹤封裝廠生產(chǎn)進度并具備制定相應(yīng)計劃的能力；
2、承擔(dān)供應(yīng)商技術(shù)接口職責(zé)，統(tǒng)籌解決產(chǎn)品在設(shè)計、工藝、測試及封裝階段出現(xiàn)的技術(shù)問題；
3、處理和跟進產(chǎn)線異常情況，能夠整理并輸出匯總報告，有效解決量產(chǎn)中與封裝相關(guān)的可靠性及良率難題；
4、熟悉晶圓制造、中測、成測、封裝等全流程生產(chǎn)工藝；
5、因工作安排需要，須長期駐廠辦公。

任職要求：
1、電子、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、具備2年以上芯片量產(chǎn)測試相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、掌握基本電路原理，能理解測試規(guī)范文件，具備良好的測試文檔撰寫能力；具有較強的自主學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力及實操能力；有IC測試、電子實驗室或電子工廠經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
4、為人誠信、責(zé)任心強，工作積極主動，敬業(yè)踏實。

職位福利：五險一金、年底雙薪、績效獎金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、每年多次調(diào)薪