崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)評(píng)估、制定并優(yōu)化項(xiàng)目整體硬件開發(fā)周期；
2. 組織硬件團(tuán)隊(duì)開展項(xiàng)目可行性分析及驗(yàn)證工作；
3. 帶領(lǐng)項(xiàng)目組完成核心元器件選型、BOM輸出及PCB設(shè)計(jì)任務(wù)；
4. 編制硬件測(cè)試方案，主導(dǎo)完成測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告；
5. 與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、質(zhì)量品控等相關(guān)工程師協(xié)同配合，推進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)落地；
6. 主導(dǎo)客戶例會(huì)，匯報(bào)硬件開發(fā)進(jìn)展并研討關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題；
7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品醫(yī)療器械相關(guān)的安規(guī)、EMC檢測(cè)與整改，撰寫研發(fā)文檔，完成技術(shù)資料的編制與歸檔；
8. 完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。

專業(yè)素質(zhì)要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子電路、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備3年以上電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療器械類電子開發(fā)背景者優(yōu)先；
3. 熟悉硬件開發(fā)全流程，涵蓋產(chǎn)品概念評(píng)估、樣機(jī)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證與優(yōu)化等環(huán)節(jié)；
4. 精通C語(yǔ)言編程，熟練操作Keil等開發(fā)工具，掌握STM32、PIC單片機(jī)應(yīng)用；
5. 熟悉常用外設(shè)接口如UART、IIC、SPI等，具備無(wú)線通信（BLE、Lora、ZigBee、Wifi等）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 具備基礎(chǔ)PCB焊接能力，可在常規(guī)測(cè)試驗(yàn)證中獨(dú)立更換元器件；
7. 熟練操作直流電源分析儀、高速示波器、電子負(fù)載等測(cè)試設(shè)備；
8. 掌握IIC、SPI、UART等常見信號(hào)協(xié)議，能進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)量，熟悉電源信號(hào)質(zhì)量測(cè)試方法；
9. 具備高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，擁有信號(hào)完整性與電源完整性分析能力者優(yōu)先；
10. 工作積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具備良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

注：年滿十八周歲以上，招聘由公司直招不收任何費(fèi)用