電子研發(fā)工程師
1.5-2萬元/月崗位職責:
1. 評估并制定、優(yōu)化項目硬件開發(fā)的全周期計劃;
2. 組織硬件團隊開展項目可行性分析及驗證工作;
3. 主導項目組完成核心元器件選型、BOM輸出及PCB設(shè)計任務;
4. 編制硬件測試方案,執(zhí)行測試并撰寫硬件測試報告;
5. 與結(jié)構(gòu)設(shè)計、質(zhì)量品控等相關(guān)工程師協(xié)同配合,推進產(chǎn)品整體設(shè)計落地;
6. 在客戶定期會議中主導匯報硬件開發(fā)進展,并參與關(guān)鍵技術(shù)問題討論;
7. 負責產(chǎn)品醫(yī)療器械相關(guān)安規(guī)、EMC檢測與整改工作,編寫并歸檔研發(fā)技術(shù)文檔;
8. 完成上級交辦的其他工作任務。
專業(yè)素質(zhì)要求:
1. 本科及以上學歷,電子電路、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
2. 具備3年以上電子產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,有醫(yī)療器械類電子開發(fā)背景者優(yōu)先;
3. 熟悉硬件開發(fā)全流程,涵蓋產(chǎn)品概念評估、樣機設(shè)計、功能驗證與優(yōu)化等環(huán)節(jié);
4. 精通C語言編程,熟練操作Keil等開發(fā)工具,掌握STM32、PIC單片機應用;
5. 熟悉常用外設(shè)接口如UART、IIC、SPI等,具備無線通信(BLE、Lora、ZigBee、Wifi等)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 具備基本PCB焊接能力,可在常規(guī)測試驗證中獨立更換元器件;
7. 熟練操作直流電源分析儀、高速示波器、電子負載等測試儀器;
8. 掌握IIC、SPI、UART等常見信號協(xié)議及其信號完整性測量方法,熟悉電源信號質(zhì)量測試流程;
9. 具備高速信號設(shè)計經(jīng)驗及信號完整性、電源完整性分析能力者優(yōu)先;
10. 工作積極主動,學習能力強,具備良好的溝通協(xié)作意識和團隊精神。
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