1. 負(fù)責(zé)芯片中高速AD/DA通道及其配套射頻模塊的方案設(shè)計(jì)與整體規(guī)劃，明確系統(tǒng)性能指標(biāo)與技術(shù)發(fā)展路徑；
2. 與相關(guān)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，保障芯片架構(gòu)與產(chǎn)品實(shí)際需求保持高度匹配；
3. 深度參與芯片研發(fā)全流程，涵蓋需求定義、架構(gòu)評(píng)估、測(cè)試驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；

任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 具有Transceiver芯片、AD/DA芯片或相關(guān)IP的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備系統(tǒng)層級(jí)設(shè)計(jì)能力；
3. 掌握AD/DA、模擬中頻及射頻電路的工作機(jī)理、架構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)優(yōu)方法；
4. 熟悉高性能模擬電路開(kāi)發(fā)流程，理解模擬與數(shù)字電路協(xié)同工作機(jī)制；
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和跨職能溝通能力；
6. 熟悉主流半導(dǎo)體工藝技術(shù)，如CMOS、BiCMOS等；
7. 掌握常用信號(hào)處理技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用方法；