崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)AI/NPU 芯片微架構(gòu)的規(guī)劃與定義；
2. 主導(dǎo)AI/NPU 芯片整體SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)，編寫(xiě)需求規(guī)格文檔；
3. 協(xié)同芯片開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)AI/NPU SOC的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證進(jìn)程；
4. 深度參與AI/NPU芯片的后端實(shí)現(xiàn)及芯片回片后的測(cè)試驗(yàn)證工作；
5. 承擔(dān)芯片PPA優(yōu)化任務(wù)，持續(xù)提升芯片性能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

任職資格：
1. 電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2. 熟練掌握Verilog/VHDL，了解ASIC/FPGA開(kāi)發(fā)流程及相關(guān)EDA工具；
3. 熟悉NPU/GPU/AI加速器架構(gòu)，具備矩陣運(yùn)算加速、數(shù)據(jù)流并行化、稀疏計(jì)算等核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
4. 掌握AMBA總線協(xié)議、NoC互連架構(gòu)及內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法；
5. 熟悉主流AI框架（如TensorFlow/PyTorch）及模型壓縮相關(guān)技術(shù)；
6. 具備Python/TCL/Perl等腳本語(yǔ)言的應(yīng)用能力；