高級硬件開發(fā)工程師
1.5-2萬元/月
投遞簡歷
四川-成都-龍泉驛區(qū)
3-5年
嵌入式硬件開發(fā) · 電路設(shè)計(jì) · PCB設(shè)計(jì) · ARM開發(fā) · FPGA開發(fā) · EMC設(shè)計(jì) · 電氣設(shè)計(jì) · 醫(yī)療器械
2026-02-24 13:22:05 更新
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成都泰盟軟件有限公司
最近在線時(shí)間:2026-02-24 13:22:05
電話:182********
地址:中國(四川)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)和樂二街171號6棟10層1031號
職位描述
職責(zé)描述:
1、依據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件需求分析與整體架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù),并為團(tuán)隊(duì)提供必要的技術(shù)支持;
3、主導(dǎo)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及定型工作;
4、全程跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展,主動識別并高效處理各類技術(shù)故障;
5、參與重大技術(shù)規(guī)劃的制定與落地執(zhí)行。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè),具備4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握控制電路的設(shè)計(jì)與調(diào)測,精通模擬電路與數(shù)字電路,了解常用電子元器件的特性與應(yīng)用;
3、具備EMI/EMC測試經(jīng)驗(yàn)及整改能力;
4、熟練使用硬件開發(fā)相關(guān)設(shè)計(jì)工具;
5、具有良好的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新意識,具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎金、帶薪年假、包吃、包住、周末雙休、員工食堂、多次晉升機(jī)會
求職提醒:求職過程請勿繳納費(fèi)用,謹(jǐn)防詐騙!若信息不實(shí)請舉報(bào)。
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