職責(zé)：
1、硬件框架搭建、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)：
2、元器件選型、驗(yàn)證：
3、板卡的試制、調(diào)試及驗(yàn)證：
4、試產(chǎn)跟進(jìn)：
5、已有產(chǎn)品的改進(jìn)和完善。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、精密儀器等相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)：
2、具有低頻電療儀、中頻電療儀、Tens等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，具有微弱信號(hào)處理工作經(jīng)驗(yàn)和?EMC設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮：
3、精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉小信號(hào)放大、濾波和AD采樣；
4、精通PADS畫圖工具，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB的能力，熟悉多層板設(shè)計(jì)：
5、有接地、屏蔽、干擾防護(hù)、電源濾波等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：
6、精通硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)的各個(gè)環(huán)節(jié)；
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和較強(qiáng)的交流溝通能力。