崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、電機(jī)驅(qū)動等硬件電路的設(shè)計(jì)；
2.原理圖、PCBLayout設(shè)計(jì)與布局；
3.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；
5.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測試；
6.解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過程中的相關(guān)問題；

任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.具有智能硬件、消費(fèi)電子等產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的SoC、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；
5.精通MOS驅(qū)動電路，有變壓器設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
6.精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟悉使用常用硬件開發(fā)工具；
7.熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動手焊接能力；
8.對智能機(jī)器人方向感興趣，對新知識充滿熱情，思維靈活，動手能力及執(zhí)行能力強(qiáng)，有良好的溝通能力，協(xié)作精神和進(jìn)取心，工作態(tài)度積極。