崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)集成電路（IC）前端設(shè)計，包括RTL編碼、功能驗證、綜合及時序分析2.參與芯片架構(gòu)定義與模塊劃分，協(xié)同完成SoC或ASIC方案設(shè)計
3.編寫設(shè)計文檔、測試規(guī)范及技術(shù)報告，支持流片、回片驗證與量產(chǎn)導(dǎo)入
4. 配合后端團隊完成物理實現(xiàn)優(yōu)化，解決DFT、功耗、面積與性能（PPA）相關(guān)問題
5.跟蹤先進工藝節(jié)點（如28nm及以下）設(shè)計方法學(xué)，持續(xù)提升設(shè)計效率與質(zhì)量

任職要求：1.電子工程、微電子、集成電路或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先
2.熟悉Verilog/VHDL語言及主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor），具備數(shù)字電路設(shè)計與驗證經(jīng)驗
3.掌握UVM驗證方法學(xué)或有FPGA原型驗證經(jīng)驗者優(yōu)先
4.具備良好的英文讀寫能力，能熟練閱讀技術(shù)文檔與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
5. 責(zé)任心強，具備跨團隊協(xié)作意識與快速學(xué)習(xí)能力