崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)硬件類產(chǎn)品的方案規(guī)劃、元器件選型及原理圖開發(fā)；
2、完成PCB布局布線、封裝設(shè)計(jì)，輸出生產(chǎn)所需文件及物料清單；
3、主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的調(diào)試與問題排查工作；
4、協(xié)同其他技術(shù)方向人員，推進(jìn)整機(jī)系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)與優(yōu)化；
5、編寫相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試記錄及調(diào)試總結(jié)報(bào)告；

任職要求：
1、電子、電氣、通信、控制、自動(dòng)化或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)背景；
2、具備2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科需滿3年從業(yè)經(jīng)歷；
3、扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)能力，具備高精度電路開發(fā)基礎(chǔ)；
4、掌握高速電路設(shè)計(jì)方法，具有多層板設(shè)計(jì)實(shí)踐；
5、熟練使用常用硬件設(shè)計(jì)軟件工具；
6、有機(jī)械電子設(shè)備集成設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
7、具備芯片級(jí)電路開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先錄用；
8、了解可靠性設(shè)計(jì)原則，有實(shí)際可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
9、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。