高級(jí)硬件工程師(北京總部)
1.2-2.4萬(wàn)元/月崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)伺服驅(qū)動(dòng)器、直流電源等產(chǎn)品核心關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā),涵蓋高精度電流采樣、低噪聲與低漂移設(shè)計(jì)、熱管理等方面;
2. 依據(jù)業(yè)務(wù)目標(biāo)及需求定義,統(tǒng)籌設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成技術(shù)方案規(guī)劃,牽頭開(kāi)展系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);
3. 進(jìn)行硬件系統(tǒng)建模,并協(xié)同控制軟件團(tuán)隊(duì)實(shí)施聯(lián)合仿真驗(yàn)證;
4. 制定測(cè)試與驗(yàn)證策略,指導(dǎo)測(cè)試工程師完成測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)施;
任職要求:
1. 電力電子、機(jī)電、汽車(chē)、微電子或集成電路相關(guān)專業(yè)背景,應(yīng)屆博士,碩士需3年工作經(jīng)驗(yàn),本科需5年工作經(jīng)驗(yàn),具備伺服驅(qū)動(dòng)器、低壓開(kāi)關(guān)電源類(lèi)項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉MOS/IGBT/GIC器件的工作原理、開(kāi)關(guān)特性及損耗分析,掌握常見(jiàn)失效模式;
3. 具備功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及相關(guān)控制理論基礎(chǔ),擁有實(shí)際電路設(shè)計(jì)能力;
4. 熟知安全規(guī)范及電磁兼容相關(guān)的國(guó)家或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);
5. 具備良好的溝通表達(dá)能力,能夠與控制、軟件、機(jī)械等跨專業(yè)團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作;