半導(dǎo)體芯片故障分析工程師
面議
投遞簡歷
湖北-武漢-江夏區(qū)
3-5年
器件失效分析 · wafer · 芯片
2026-03-01 14:38:18 更新
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中軟國際科技服務(wù)有限公司
最近在線時間:2026-03-01 14:38:18
電話:132********
地址:西安市高新區(qū)云水一路3639號中軟國際西安科技園F1 座
職位描述
崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品缺陷進(jìn)行深入分析并追溯根本原因。
2. 參與試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的制程管控與質(zhì)量異常問題處理。
3. 搭建并維護(hù)失效分析數(shù)據(jù)系統(tǒng),持續(xù)跟蹤產(chǎn)品品質(zhì)狀態(tài)。
4. 優(yōu)化失效分析流程與技術(shù)方法,促進(jìn)團隊能力提升。
5. 牽頭解決重大質(zhì)量難題,提升客戶滿意水平。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、機械、材料類相關(guān)專業(yè)背景。
2. 熟悉各類失效分析技術(shù)、工具與手段,具備多年實際操作經(jīng)驗。
3. 掌握SMT、THT、機加工等生產(chǎn)制程,熟悉常見板級互聯(lián)方式。
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊領(lǐng)導(dǎo)力,能有效推進(jìn)跨部門協(xié)作。
硬件測試、wafer、光芯片測試、電芯片測試、數(shù)據(jù)分析、失效分析、量產(chǎn)導(dǎo)入
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹(jǐn)防詐騙!若信息不實請舉報。
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