崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局評審，確保方案可行性與可靠性
2. 主導(dǎo)元器件選型、BOM編制及樣機(jī)調(diào)試，協(xié)同完成硬件功能驗(yàn)證與EMC整改
3. 參與產(chǎn)品全生命周期開發(fā)，配合結(jié)構(gòu)、軟件團(tuán)隊(duì)完成聯(lián)調(diào)測試與量產(chǎn)導(dǎo)入
4. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及生產(chǎn)支持資料，保障技術(shù)交付完整性
5. 跟蹤行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)，優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)范，提升硬件開發(fā)效率與質(zhì)量

任職要求：
1. 專科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 具備1-3年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)及常用測試儀器使用
3. 熟練掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有獨(dú)立完成單板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 具備良好的問題分析與解決能力，責(zé)任心強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)
5. 了解基本嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有ARM/FPGA相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者加分