封裝設計工程師
2-4萬元/月
投遞簡歷
重慶-兩江新區(qū)
5-10年
基板設計、封裝材料
2026-03-01 14:58:19 更新
被瀏覽：226 次
芯云凌（重慶）電子科技有限公司
最近在線時間：2026-03-01 14:58:19
電話：131********
地址：重慶市北碚區(qū)云漢大道142號8層003號
職位描述
一、崗位職責：
1、負責封裝方案選型評估；
2、獨立完成封裝基板設計；
3、完成封裝散熱評估和散熱方案；
4、完成基于封裝材料的應力評估；
5、與后端及系統(tǒng)團隊協(xié)作完成BumpMap/BallMap/TSV/HyberBonding優(yōu)化及制定。
二、任職要求：
1、碩士及以上學歷，封裝或材料相關專業(yè)；
2、有應力/熱仿真經驗，熟練使用相關仿真軟件；
3、熟練使用allegro等封裝設計軟件，有FCBGA/FCCSP/CoWos/InFo/3D封裝設計經驗；
4、了解封裝工藝及基板生產流程；
5、了解SI/PI仿真相關內容。
三、工作地點：重慶、成都、長沙可選；
四、薪資：面議。
求職提醒：求職過程請勿繳納費用，謹防詐騙！若信息不實請舉報。
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