崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目中系統(tǒng)方案的規(guī)劃、硬件選型、原理圖與PCB設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)調(diào)試及系統(tǒng)性能測試等相關(guān)技術(shù)工作；
2. 開展基于ARM平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集、壓縮存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)傳輸?shù)惹度胧介_發(fā)任務(wù)；
3. 持續(xù)關(guān)注新器件、新技術(shù)與新工藝的發(fā)展動(dòng)態(tài)，積極引入先進(jìn)元器件和工藝以提升產(chǎn)品整體性能。

任職要求：
1. 全日制碩士及以上學(xué)歷，具備良好的英語聽說讀寫能力，擁有4年以上研發(fā)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 具備獨(dú)立完成軟硬件開發(fā)的能力，熟悉常用元器件參數(shù)特性，掌握PCB、PCBA相關(guān)知識(shí)及生產(chǎn)工藝流程；
3. 熟練運(yùn)用Cadence、AD等工具進(jìn)行四層及以上電路板的原理圖與PCB設(shè)計(jì)；
4. 具備ARM處理器相關(guān)的軟硬件開發(fā)背景，能熟練編寫并調(diào)試嵌入式軟硬件系統(tǒng)，掌握Uboot/BIOS移植、Linux內(nèi)核裁剪及根文件系統(tǒng)構(gòu)建；
5. 具備至少兩種以上接口的軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，例如Ethernet、IIC、SPI、485、422、Can、USB、TYPE-C、Lin等；
6. 具有WIFI、藍(lán)牙、ZigBee、Lora、NB-IOT、4G/5G等多種無線功能模塊的軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

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