【主要職責(zé)】
1、硬件開(kāi)發(fā)需求分析：
（1）依據(jù)客戶要求梳理硬件設(shè)計(jì)需求，完成電路框圖、電氣連接圖等圖紙繪制；
（2）結(jié)合客戶需求與系統(tǒng)方案，擬定初步的硬件設(shè)計(jì)方案；

2、硬件開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)文件輸出：
（1）編制硬件電流分配圖；
（2）負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、修訂及優(yōu)化；
（3）搭建硬件EBOM結(jié)構(gòu)；
（4）承擔(dān)PCB布局布線（LAYOUT）工作；
（5）制定樣件BOM清單，并完成DFMEA、產(chǎn)品特殊特性清單、樣機(jī)控制計(jì)劃等APQP技術(shù)文檔的編制；
（6）整理歸檔硬件設(shè)計(jì)相關(guān)資料；

3、硬件設(shè)計(jì)評(píng)審執(zhí)行：
（1）準(zhǔn)備原理圖評(píng)審所需資料；
（2）牽頭組織原理圖評(píng)審，依據(jù)原理圖Checklist形成評(píng)審報(bào)告，推動(dòng)原理圖改進(jìn)完善；
（3）收集整理PCBLAYOUT評(píng)審所需材料；
（4）主導(dǎo)PCBLAYOUT評(píng)審流程，按PCBChecklist提交評(píng)審結(jié)論，落實(shí)布局布線修改優(yōu)化，輸出PCBGerber文件及制板工藝說(shuō)明供板廠確認(rèn)，并生成貼片生產(chǎn)所需文件；

4、樣機(jī)硬件調(diào)試與驗(yàn)證實(shí)施：
（1）跟進(jìn)PCB貼片進(jìn)度，根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)和產(chǎn)品特性開(kāi)展樣機(jī)硬件測(cè)試，配合軟硬件聯(lián)合調(diào)試，提交測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告；
（2）參與樣品確認(rèn)，選定封樣樣品，并提供用于質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)資料；
（3）負(fù)責(zé)提取關(guān)鍵元器件（如集成電路、電感、磁珠、二三極管、MOS管等）與設(shè)計(jì)密切相關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)，編制并校核附帶規(guī)格書(shū)的零件承認(rèn)書(shū)；
（4）制定EMC測(cè)試方案，跟蹤測(cè)試過(guò)程并推動(dòng)問(wèn)題整改；

5、硬件測(cè)試支持：
（1）對(duì)產(chǎn)線工藝、質(zhì)量工程師進(jìn)行測(cè)試技能與作業(yè)指導(dǎo)；

6、項(xiàng)目維護(hù)與跟進(jìn)：
（1）負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入前期及量產(chǎn)后的技術(shù)支持與設(shè)計(jì)持續(xù)維護(hù)；

7、項(xiàng)目規(guī)劃協(xié)作：
（1）協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理制定硬件開(kāi)發(fā)進(jìn)度計(jì)劃；

【任職條件】
1、全日制本科及以上學(xué)歷；
2、具備5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少2年從事ITOF深度相機(jī)類產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)。