主要職責(zé)：
1、硬件開發(fā)需求分析：
（1）依據(jù)客戶要求解析硬件設(shè)計(jì)需求，繪制電路框圖、電氣連接圖等；
（2）結(jié)合客戶需求與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，擬定初步硬件設(shè)計(jì)方案；

2、硬件開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)文件提交：
（1）編制硬件電流分配圖；
（2）負(fù)責(zé)原理圖的繪制、修訂及優(yōu)化；
（3）建立硬件EBOM；
（4）承擔(dān)PCB布板LAYOUT工作；
（5）制定樣件BOM清單，編制DFMEA、產(chǎn)品特殊特性清單、樣機(jī)控制計(jì)劃等APQP相關(guān)文檔；
（6）整理并歸檔硬件設(shè)計(jì)資料；

3、硬件開發(fā)設(shè)計(jì)評(píng)審：
（1）準(zhǔn)備原理圖評(píng)審所需資料；
（2）組織原理圖評(píng)審會(huì)議，依據(jù)原理圖Checklist形成評(píng)審報(bào)告，并推進(jìn)原理圖優(yōu)化改進(jìn)；
（3）收集整理PCBLAYOUT評(píng)審相關(guān)材料；
（4）組織PCBLAYOUT評(píng)審，按PCBChecklist輸出評(píng)審結(jié)論，完成布局修改完善，輸出PCBGerber文件及制板工藝說明供板廠確認(rèn)，并生成貼片生產(chǎn)文件；

4、樣機(jī)硬件調(diào)試及驗(yàn)證：
（1）跟進(jìn)PCB貼片進(jìn)度，根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)和產(chǎn)品特性開展樣機(jī)硬件測(cè)試，配合軟硬件聯(lián)合調(diào)試，提交測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告；
（2）執(zhí)行樣品確認(rèn)，選定封樣樣品，提供用于質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)資料；
（3）負(fù)責(zé)提取關(guān)鍵元器件（如集成芯片、電感、磁珠、二三極管、MOS管等）與設(shè)計(jì)密切相關(guān)的參數(shù)，制作并校核附帶規(guī)格書的零件承認(rèn)書；
（4）制定EMC測(cè)試方案，跟蹤測(cè)試執(zhí)行過程并推動(dòng)問題整改；

5、硬件測(cè)試指導(dǎo)：
（1）對(duì)產(chǎn)線工藝、質(zhì)量工程師進(jìn)行技能與工作方法的指導(dǎo)；

6、項(xiàng)目維護(hù)跟蹤：
（1）承擔(dān)新產(chǎn)品前期導(dǎo)入及量產(chǎn)后持續(xù)的技術(shù)支持與設(shè)計(jì)維護(hù)工作；

7、項(xiàng)目計(jì)劃：
（1）協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理規(guī)劃硬件開發(fā)進(jìn)度安排；

8、完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。

任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷，應(yīng)用電子、自動(dòng)化、電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、具備5年以上人形機(jī)器人攝像頭硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)