一、崗位職責

1.?負責電子類產品的硬件方案設計，包括原理圖繪制、PCB布局與評審，確保設計符合性能及成本要求。
?
2.?主導產品樣品的焊接、調試與測試，解決研發(fā)及生產過程中的硬件技術問題，輸出測試報告。
?
3.?配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調，提供硬件接口文檔，保障產品功能穩(wěn)定實現(xiàn)。
?
4.?整理并歸檔項目技術資料，如BOM表、設計規(guī)范等，參與產品量產技術支持及迭代優(yōu)化。

二、任職要求

1.?學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、電氣工程等相關專業(yè)，1-3年硬件研發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)秀應屆生可放寬）。
?
2.?技能要求：
?
-熟練使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具進行原理圖和PCB設計，能獨立完成4-16層板布局。
?
-掌握模擬電路、數(shù)字電路原理，具備電源設計、傳感器接口、通信模塊（如RS485、CAN、WiFi）應用經(jīng)驗者優(yōu)先。
?
-會使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器等測試儀器，能獨立分析并解決硬件故障。
?
3.?素質要求：具備較強的邏輯思維與問題解決能力，有責任心，能承受一定項目壓力，良好的跨部門溝通協(xié)作能力。

三、福利待遇
-薪酬：月薪8k-12k，年終獎金（1-3個月薪資），核心項目額外激勵。
?
-福利：五險一金+補充商業(yè)保險，年度體檢，帶薪年假10-15天，節(jié)日福利與定期團建。
?
-發(fā)展：提供技術培訓（如EDA進階、行業(yè)新技術），清晰的職級晉升路徑（工程師→高級工程師→技術主管）。