建議關鍵字：失效分析、SMT、PCBA

崗位職責
1、負責手機主板在可靠性方面的問題排查（涵蓋材料、工藝、設計等因素），運用無損檢測、有損分析及電氣測試等方法，定位失效根源，明確機理并提出可行的改善方案；
2、總結典型失效模式，基于模型識別共性風險點，輸出技術支撐與預防性改進策略；

崗位要求：
1、本科及以上學歷，全日制教育背景，具備1年以上相關崗位工作經驗者優(yōu)先考慮；
2、電子工程、材料科學、化學或機械等相關專業(yè)，掌握扎實的電子電路理論基礎，具有實際分析經驗；
3、掌握失效分析技術及DPA檢測流程，熟練操作XRAY、切片設備、CT、FIB、SEM等分析儀器；（具備CT操作能力者優(yōu)先）有電子單板類失效分析經驗，熟悉常用電子元器件結構，如電阻、電感、電容、芯片等；
4、能準確傳達分析結論與優(yōu)化建議，具備較強的數(shù)據(jù)整理與報告編寫能力。

【福利待遇】：
【薪資福利】：提供具競爭力的薪酬 + 五險一金 + 年終獎金，確保付出與回報相匹配。
【工作節(jié)奏】：彈性上下班+雙休制度，完成月度工時后周末加班可享雙倍薪資，兼顧效率與生活平衡。
【成長支持】：配備專屬導師指導+系統(tǒng)化技術培訓，幫助新人快速適應并提升專業(yè)水平。
【生活保障】：園區(qū)內設食堂（供應早中晚餐）+ 節(jié)日福利+各類假期安排，從細節(jié)傳遞人文關懷。
【團隊氛圍】：工作環(huán)境輕松和諧，領導同事友善包容，定期組織團建活動，讓職場更具人情味。