崗位職責(zé)
? 負(fù)責(zé)電子硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖繪制及PCB Layout審核，主導(dǎo)或核心參與產(chǎn)品從需求定義到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)工作。
? 親自完成過至少5個(gè)及以上電子類產(chǎn)品的量產(chǎn)設(shè)計(jì)，能獨(dú)立解決開發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)難題，保障產(chǎn)品良率及可靠性。
? 嚴(yán)格遵循IPD開發(fā)流程，參與需求評(píng)審、設(shè)計(jì)評(píng)審、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等環(huán)節(jié)，輸出規(guī)范的設(shè)計(jì)文檔、測試方案及量產(chǎn)相關(guān)技術(shù)資料。
? 與軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)、采購等跨部門團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，同步技術(shù)需求、推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決跨領(lǐng)域技術(shù)銜接問題。
? 跟蹤行業(yè)電子技術(shù)及元器件發(fā)展趨勢，引入新技術(shù)、新方案優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品競爭力及性價(jià)比。
? 配合質(zhì)量部門完成產(chǎn)品故障分析、迭代優(yōu)化，參與客戶技術(shù)對(duì)接及售后技術(shù)問題支撐。
任職要求
? 學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程、微電子等EE相關(guān)專業(yè)，5年及以上電子硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
? 核心經(jīng)驗(yàn)：必須親自設(shè)計(jì)并主導(dǎo)/核心參與過電子類產(chǎn)品的量產(chǎn)項(xiàng)目，熟悉量產(chǎn)工藝要求、可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)問題排查方法。
? 流程要求：熟練掌握IPD開發(fā)流程，能嚴(yán)格按照流程完成項(xiàng)目開發(fā)、文檔輸出及階段評(píng)審工作。
? 專業(yè)能力：精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉各類元器件特性及選型規(guī)范；熟練使用Altium、Cadence等PCB設(shè)計(jì)工具；了解電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先。
? 溝通能力：具備極強(qiáng)的書面及口頭溝通能力，善于跨部門協(xié)調(diào)協(xié)作，能清晰傳遞技術(shù)需求、高效解決協(xié)作中的分歧，抗壓性強(qiáng)，具備良好的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神。
? 加分項(xiàng)：有音視頻消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立負(fù)責(zé)復(fù)雜硬件項(xiàng)目開發(fā)能力者優(yōu)先。