負(fù)責(zé)無人機(jī)相關(guān)電子硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括航電板卡、電源模塊、接口板等
完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、BOM 制作及硬件調(diào)試
參與器件選型、樣機(jī)制作及測試驗(yàn)證
負(fù)責(zé)硬件問題分析、定位及改進(jìn)優(yōu)化
配合軟件、算法團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)
編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及生產(chǎn)支持資料

任職要求
相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)3年以上
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)
熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備獨(dú)立硬件設(shè)計(jì)能力
熟練使用 Altium Designer、Cadence 或類似 EDA 工具
熟悉常見 MCU、SoC 及外設(shè)接口（UART、SPI、I2C、CAN、USB 等）
具備電源、電磁兼容、可靠性等基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力
有無人機(jī)、航電、嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
有量產(chǎn)支持或工程化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先