1. 負(fù)責(zé)無(wú)線充電產(chǎn)品（如無(wú)線充發(fā)射器、接收器、車載無(wú)線充等）的方案設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)與原理圖/PCB 設(shè)計(jì)跟進(jìn)。

2. 進(jìn)行無(wú)線充相關(guān)電路調(diào)試、功率/效率/溫升/兼容性等性能測(cè)試與問(wèn)題分析，解決研發(fā)與試產(chǎn)階段技術(shù)問(wèn)題。

3. 依據(jù) Qi 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成合規(guī)測(cè)試、認(rèn)證對(duì)接及性能優(yōu)化，確保產(chǎn)品符合安規(guī)與電磁兼容要求。

4. 與結(jié)構(gòu)、電子、固件、測(cè)試及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同，完成樣機(jī)制作、試產(chǎn)導(dǎo)入、量產(chǎn)技術(shù)支持。

5. 跟蹤無(wú)線充電行業(yè)新技術(shù)、芯片方案與合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，參與產(chǎn)品預(yù)研與規(guī)格定義。

6. 編寫研發(fā)文檔，包括規(guī)格書、BOM、測(cè)試報(bào)告、工藝文件及失效分析報(bào)告等。

7. 對(duì)接供應(yīng)商與芯片原廠，評(píng)估元器件、解決關(guān)鍵物料技術(shù)問(wèn)題。