測(cè)試主管(機(jī)器人整機(jī) / 系統(tǒng)測(cè)試方向)
3-6萬(wàn)元/月職位介紹
1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品 整機(jī)、模塊及關(guān)鍵子系統(tǒng)(電機(jī)、關(guān)節(jié)、傳感器、電池、控制與感知系統(tǒng)等) 的測(cè)試體系建設(shè)與落地,主導(dǎo)測(cè)試策略、測(cè)試方案和測(cè)試流程設(shè)計(jì),保障產(chǎn)品版本穩(wěn)定交付。
2. 制定并執(zhí)行機(jī)器人 EVT / DVT / PVT 階段測(cè)試計(jì)劃,構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)測(cè)試大綱和測(cè)試用例體系,覆蓋硬件功能、系統(tǒng)穩(wěn)定性及關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。
3. 統(tǒng)籌機(jī)器人 軟件功能與新能力的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證(如運(yùn)動(dòng)控制、感知算法、交互邏輯等),與軟件測(cè)試工程師協(xié)同制定回歸測(cè)試策略,確保軟硬件版本協(xié)同演進(jìn)。
4. 負(fù)責(zé)核心零部件及模組的測(cè)試方法定義(功能、性能、邊界條件),推動(dòng)與供應(yīng)商在測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試數(shù)據(jù)上的對(duì)齊與優(yōu)化。
5. 主導(dǎo)測(cè)試問(wèn)題的 復(fù)現(xiàn)、定位與驗(yàn)證閉環(huán),能夠識(shí)別軟硬件交互類問(wèn)題,并推動(dòng)問(wèn)題在研發(fā)側(cè)有效解決。
6. 規(guī)劃和建設(shè)機(jī)器人測(cè)試平臺(tái)與測(cè)試工具(如電機(jī)測(cè)試臺(tái)、模組測(cè)試工裝、半自動(dòng)化或自動(dòng)化測(cè)試方案),提升測(cè)試效率與覆蓋率。
7. 負(fù)責(zé)測(cè)試團(tuán)隊(duì)的日常管理與能力建設(shè),包括硬件測(cè)試與軟件測(cè)試人員的任務(wù)分配、能力提升和測(cè)試規(guī)范落地。
8. 作為測(cè)試部門(mén)接口人,與研發(fā)、產(chǎn)品、可靠性、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)測(cè)試結(jié)果在設(shè)計(jì)優(yōu)化和量產(chǎn)質(zhì)量中的落地。
________________________________________
職位要求
1. 本科及以上學(xué)歷,6 年以上智能硬件、機(jī)器人或復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn),具備整機(jī)或系統(tǒng)級(jí)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 熟悉測(cè)試設(shè)計(jì)方法,能夠獨(dú)立完成測(cè)試方案拆解、測(cè)試用例設(shè)計(jì)和測(cè)試覆蓋分析,具備系統(tǒng)性測(cè)試思維。
3. 具備扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)知識(shí),熟悉常用測(cè)試工具和手段(示波器、萬(wàn)用表、電源、負(fù)載、溫升測(cè)試等),能夠識(shí)別并分析軟硬件交互問(wèn)題。
4. 具備一定的軟件測(cè)試基礎(chǔ),理解軟件迭代與回歸測(cè)試流程,了解常見(jiàn)通信協(xié)議或接口(如 CAN、EtherCAT、串口、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議等),能夠與軟件測(cè)試或開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作。
5. 有機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備、智能硬件、傳感器或電機(jī)相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;了解 ROS、機(jī)器人操作系統(tǒng)或算法驗(yàn)證流程者加分。
6. 具備團(tuán)隊(duì)管理或技術(shù)負(fù)責(zé)人經(jīng)驗(yàn),能夠帶領(lǐng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)推進(jìn)測(cè)試計(jì)劃落地并對(duì)結(jié)果負(fù)責(zé)。
7. 邏輯清晰、執(zhí)行力強(qiáng),具備跨團(tuán)隊(duì)溝通能力和持續(xù)改進(jìn)意識(shí)。