崗位職責：
1. 協同電路工程師開展射頻模塊及機箱的結構設計工作；
2. 負責產品的3D建模，并開展散熱仿真分析及相關實驗驗證；
3. 編制產品投產所需技術文件，對接外協生產廠家進行技術溝通；
4. 與客戶對接，評估其結構方面的需求并提供可行性建議；
5. 完成上級交辦的其他相關任務。

任職要求：
1. 機械設計或電子結構設計相關專業(yè)本科及以上學歷，具備2年以上射頻模塊結構設計經驗；
2. 熟悉電子產品結構特點，能熟練操作至少一種3D建模軟件；
3. 具備產品力學強度和散熱設計方面的基礎知識；
4. 能熟練運用熱仿真工具進行分析；
5. 掌握鋁合金等常用材料性能，了解金屬零部件機加工工藝；
6. 具備良好的外觀設計能力，工作認真細致，具備較強的團隊協作與溝通能力。