【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)芯片完成封裝后的測(cè)試流程規(guī)劃與實(shí)施，保障產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到既定標(biāo)準(zhǔn)；
- 搭建并維護(hù)測(cè)試所需環(huán)境，持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方案以提升測(cè)試效率；
- 與研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)同作業(yè)，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并提出可行性改進(jìn)意見；
- 編制測(cè)試報(bào)告，配合解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)中遇到的各類測(cè)試相關(guān)問題。

【任職要求】
- 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、測(cè)控儀器等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮；
- 熟悉半導(dǎo)體封裝及測(cè)試基本流程，具備良好的邏輯分析能力；
- 具備較強(qiáng)的責(zé)任意識(shí)和溝通協(xié)調(diào)能力，能勝任團(tuán)隊(duì)協(xié)作及多任務(wù)并行處理；
- 有相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)歷或項(xiàng)目實(shí)踐者優(yōu)先，應(yīng)屆畢業(yè)生亦可申請(qǐng)。