崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局評(píng)審，確保方案可行性與可靠性
2. 參與元器件選型、BOM編制及樣機(jī)調(diào)試，協(xié)同完成硬件功能驗(yàn)證與性能優(yōu)化
3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及生產(chǎn)支持資料，保障研發(fā)到量產(chǎn)的順利銜接
4.配合軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)完成整機(jī)聯(lián)調(diào)與問題閉環(huán)，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性
5.跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，參與新技術(shù)預(yù)研與硬件平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。
6.熟悉音頻行業(yè)， 藍(lán)牙音箱優(yōu)先

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.具備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)及常見接口協(xié)議（如UART、I2C、SPI、USB等）
3. 熟練使用AD、Cadence等EDA工具，具備獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與PCB協(xié)作能力
4. 具備良好的問題分析與解決能力，有EMC/EMI基礎(chǔ)或量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)溝通協(xié)作意識(shí)與技術(shù)文檔編寫能力