崗位職責(zé):
核心硬件設(shè)計(jì)：
1.負(fù)責(zé)基于RTOS MCU的主控電路設(shè)計(jì)。
2.負(fù)責(zé)AI視覺(jué)模組K230/RK35xx/RV1126B的硬件設(shè)計(jì)，包含DDR內(nèi)存、Flash、PMIC及Camera模組的電路構(gòu)建。
3.PCB Layout：在有限空間成本限制下，進(jìn)行高密度、多層板PCB Layout及堆疊；負(fù)責(zé)多段FPC(柔性電路板) 的堆疊、彎折路徑設(shè)計(jì)及板對(duì)板(B-to-B)插接件的布局優(yōu)化，最大化利用鏡腿/鏡框空間。
4.電源與無(wú)線充電系統(tǒng)：負(fù)責(zé)整機(jī)電源架構(gòu)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)優(yōu)化低功耗性能；
負(fù)責(zé)無(wú)線充電模塊的選型與電路設(shè)計(jì)、線圈選型及散熱方案評(píng)估。
5.傳感器與射頻集成：負(fù)責(zé)多傳感器（IMU、磁力計(jì)、壓力計(jì)）的選型與布局。
6.負(fù)責(zé)片上射頻（Wi-Fi/BT）的匹配調(diào)試，以及低頻通訊芯片的選型與集成驗(yàn)證。
7.信號(hào)完整性與生產(chǎn)支持：解決 DDR、MIPI、QSPI 等高速信號(hào)在緊湊布局下的信號(hào)完整性問(wèn)題；輸出標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)文件，指導(dǎo) SMT 生產(chǎn)，解決 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）問(wèn)題。
任職要求:
經(jīng)驗(yàn)背景：
1.電子/通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5 年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.必須具備緊湊型智能硬件（如智能手表、TWS耳機(jī)、VR/AR、運(yùn)動(dòng)相機(jī)）的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)能力：
1.精通立創(chuàng)EDA，Allegro/Altium Designer。
2.具備極強(qiáng)的 Layout 功底，有能力在通孔工藝限制下完成高密度元器件布局與布線。
3.熟悉 FPC 軟板特性，有處理 FPC 彎折、補(bǔ)強(qiáng)及抗干擾設(shè)計(jì)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。
4.高速與射頻技能：有DDR2/DDR3/DDR4 或 LPDDR 布局布線經(jīng)驗(yàn)，理解等長(zhǎng)、阻抗控制規(guī)則。
5.熟悉 MIPI (CSI/DSI) 接口調(diào)試。
6.熟悉無(wú)線充電（Qi標(biāo)準(zhǔn)或私有協(xié)議）的硬件設(shè)計(jì)與熱管理。
平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)：
1.熟悉國(guó)產(chǎn)高性能 MCU者優(yōu)先。
2.熟悉Rockchip (RV系列) 或 Canaan (K230) 等 Linux/AIoT 平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
加分項(xiàng):
有在極端受限空間下解決過(guò)嚴(yán)重散熱或EMI問(wèn)題的成功案例。