職位描述：
1、負(fù)責(zé)電路原理圖繪制、PCB布局布線、樣機(jī)調(diào)試及BOM清單編制等工作；
2、掌握SMT貼片生產(chǎn)工藝，可獨(dú)立完成相關(guān)技術(shù)支持與問題處理；
3、參與物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目整體方案規(guī)劃，撰寫硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及生產(chǎn)測試相關(guān)文檔；
4、為產(chǎn)品從試產(chǎn)到批量生產(chǎn)的各個階段提供必要的技術(shù)保障；
5、執(zhí)行上級交辦的任務(wù)，按時反饋項(xiàng)目進(jìn)展情況。

職位要求：
1、通信、電子工程、自動化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、具有5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)歷，能獨(dú)立主導(dǎo)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)與實(shí)施；
3、熟練掌握Cortex-M0/M3系列單片機(jī)應(yīng)用，具備扎實(shí)的數(shù)模電路和電子線路基礎(chǔ)知識；
4、精通硬件通信接口開發(fā)，熟悉信號完整性與電磁兼容性設(shè)計(jì)；
5、了解多種常用通信協(xié)議，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等；
6、熟練操作Cadence等EDA工具進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)；
7、熟悉各類傳感器模塊的應(yīng)用，如水壓傳感器、藍(lán)牙模塊、GPS模塊等；
8、具備良好的技術(shù)文檔編寫能力，能夠輸出完整設(shè)計(jì)方案；
9、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)與質(zhì)量，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)作能力、實(shí)踐能力及抗壓能力；
10、具備射頻電路基本理論知識，能熟練運(yùn)用射頻儀器完成調(diào)試與測試者優(yōu)先考慮；
11、有智能物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或豐富硬件系統(tǒng)開發(fā)背景者優(yōu)先錄用；