崗位職責(zé)：
1.參與新舊產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)，結(jié)合實(shí)際需求制定硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
2.負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB Layout（熟練使用PADS），完成硬件單板調(diào)試與問題定位
3.開展嵌入式藍(lán)牙音箱/耳機(jī)、電動(dòng)工具等PCBA開發(fā)，熟悉單片機(jī)電路、通信協(xié)議及PWM/升壓/降壓等電源應(yīng)用
4.在裸機(jī)或微實(shí)時(shí)環(huán)境下進(jìn)行硬件故障分析與優(yōu)化，協(xié)同軟件工程師完成軟硬聯(lián)調(diào)
5.編寫并維護(hù)項(xiàng)目技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告、BOM清單等

任職要求：
1.高中及以上學(xué)歷
2.具備硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子元器件選型與電路調(diào)試流程
3.熟練掌握PADS軟件，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與PCB Layoutn4.有藍(lán)牙音頻設(shè)備或電動(dòng)工具類PCBA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5.具備良好的問題分析能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)及技術(shù)文檔撰寫能力