崗位職責(zé)：
-負(fù)責(zé)基于瑞芯微系列芯片（如RK3568、RK3588等）的嵌入式硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，包括需求分析、原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout、元器件選型等全流程工作；
-主導(dǎo)硬件原型制作、調(diào)試與驗(yàn)證，解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，確保產(chǎn)品性能達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性可靠；
-配合系統(tǒng)、軟件團(tuán)隊(duì)完成硬件與軟件的聯(lián)調(diào)工作，提供硬件層面的技術(shù)支持，保障產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度；
-參與產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）、可靠性測(cè)試及認(rèn)證工作，優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)以滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
-整理硬件研發(fā)文檔，包括原理圖、PCB文件、BOM表、測(cè)試報(bào)告、技術(shù)規(guī)格書等，確保文檔的完整性和規(guī)范性；

任職要求：
-電子工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷，3年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
-精通基于瑞芯微芯片的硬件設(shè)計(jì)，熟悉瑞芯微芯片的引腳定義、外設(shè)接口、電源管理等特性，有瑞芯微芯片相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
-熟練使用AltiumDesigner、Cadence等EDA設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和多層PCBLayout，具備良好的電磁兼容設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析能力；
-掌握硬件調(diào)試技能，熟悉示波器、萬用表、邏輯分析儀等測(cè)試儀器的使用，能快速定位并解決硬件研發(fā)及生產(chǎn)過程中的問題；
-了解嵌入式系統(tǒng)原理，熟悉Linux/Android系統(tǒng)下的硬件適配流程，能與軟件團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作；
-具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和較強(qiáng)的責(zé)任心，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力，能承受一定的研發(fā)壓力；