崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)海外C端智能硬件產(chǎn)品的0–1定義與技術(shù)方案設(shè)計(jì)，將柔性織物傳感器等核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為用戶可感知的產(chǎn)品價(jià)值；
2.與設(shè)計(jì)、工程團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，共同定義MVP產(chǎn)品形態(tài)、核心功能邊界及迭代路徑；
3.從系統(tǒng)層面負(fù)責(zé)軟硬件整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，在體驗(yàn)、成本、周期之間做出合理取舍；
4.負(fù)責(zé)組建并管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)（涵蓋算法、嵌入式、硬件等），制定技術(shù)人員招聘計(jì)劃與考核標(biāo)準(zhǔn)；
5.推動(dòng)樣機(jī)快速迭代與用戶驗(yàn)證，基于真實(shí)反饋持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品方案；
6.協(xié)同工業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)，確保方案具備可制造性和量產(chǎn)可行性；
7.具備良好的英語讀寫能力，能夠直接閱讀海外技術(shù)文檔，并與海外市場團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)維度的溝通；

任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上智能硬件相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，至少完整參與過1個(gè)消費(fèi)級(jí)硬件產(chǎn)品從概念到落地的過程；
3.同時(shí)具備技術(shù)背景+產(chǎn)品意識(shí)，對(duì)嵌入式和硬件有扎實(shí)理解，能在需求與工程現(xiàn)實(shí)之間做決策；
4.適應(yīng)早期項(xiàng)目的不確定性，具備快速試錯(cuò)和復(fù)盤能力
5.可熟練使用英語。

加分項(xiàng)：
有智能硬件、IoT產(chǎn)品、消費(fèi)電子類項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
有歐美市場或海外C端產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；
有技術(shù)負(fù)責(zé)人/TechLead/產(chǎn)品技術(shù)復(fù)合角色經(jīng)驗(yàn)；
對(duì)用戶體驗(yàn)、工業(yè)設(shè)計(jì)有實(shí)際參與經(jīng)驗(yàn)。

特別說明
本崗位處于公司海外2C產(chǎn)品的早期驗(yàn)證階段，
方向仍在探索中，不追求一次做對(duì)，而追求快速驗(yàn)證對(duì)錯(cuò)。
我們更看重您對(duì)產(chǎn)品本質(zhì)的理解、判斷力與熱誠。