（一）、教育背景和工作經(jīng)驗：

1、大專學(xué)歷及以上學(xué)歷，電氣、自動化、機械、電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
，年齡在30-40的優(yōu)選（若條件優(yōu)秀，年齡和學(xué)歷可放寬）

2、有2-3年及以上硬件測試技術(shù)員工作經(jīng)驗這優(yōu)先

（二）、技能要求：

1、能焊接MTK RK等CPU BGA芯片的
2、會使用烙鐵、萬用表、示波器、負載儀等工具優(yōu)先，會使用PADS\ORCAD查看圖紙。

3、熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，會看基本電路圖；

4、了解常用電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS 管、芯片等）的特性和測試方法；

5、熟練使用office、WPS辦公軟件。

（三）、其它要求：

1、良好的團隊合作精神能夠促進項目的順利進行生產(chǎn)
2、做事細心、耐心，具備創(chuàng)新能力，執(zhí)行力強?；
3、具備優(yōu)秀的解決問題能力和批判性思維能力，能夠快速識別問題并提出解決方案?。