一、外觀設(shè)計能力

1.?熟練使用Rhino/Keyshot/Photoshop等工具，能獨(dú)立完成產(chǎn)品外觀建模、渲染與效果圖輸出。
2.?掌握工業(yè)設(shè)計基本原則，兼顧美學(xué)、人體工學(xué)（如睡眠管理終端的佩戴舒適度）與量產(chǎn)可行性。
3.?了解材料特性（塑料、金屬、硅膠等）、表面處理工藝（噴油、磨砂、電鍍等）對外觀的影響。

二、結(jié)構(gòu)設(shè)計能力

1.?精通SolidWorks/Pro/E等3D建模軟件，能完成產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)搭建、零部件裝配與干涉檢查。
2.?掌握模具設(shè)計基礎(chǔ)，熟悉注塑、沖壓等量產(chǎn)工藝的結(jié)構(gòu)要求，避免設(shè)計缺陷導(dǎo)致的生產(chǎn)問題。
3.?具備防水、防塵、抗震等結(jié)構(gòu)防護(hù)設(shè)計能力，能根據(jù)產(chǎn)品使用場景（如臥室、便攜場景）調(diào)整結(jié)構(gòu)方案。

三、電子硬件開發(fā)能力

1.?熟練使用AltiumDesigner/KiCad等EDA工具，完成原理圖繪制、PCBLayout與打樣跟進(jìn)。
2.?掌握核心元器件選型（MCU、傳感器、電源芯片等，如睡眠監(jiān)測相關(guān)的心率、血氧傳感器），兼顧成本、性能與供貨穩(wěn)定性。
3.?具備硬件調(diào)試能力，能使用示波器、萬用表等儀器排查電路故障，完成硬件功能驗(yàn)證。

四、軟件開發(fā)能力

1.?嵌入式軟件：精通C/C++語言，熟悉STM32/ESP32等主流MCU開發(fā)，能編寫傳感器數(shù)據(jù)采集、設(shè)備控制等底層程序。
2.?應(yīng)用層軟件：具備上位機(jī)軟件開發(fā)能力（如QT/Python），或移動端（Android/iOS）基礎(chǔ)開發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與手機(jī)/電腦的數(shù)據(jù)交互。
3.?算法基礎(chǔ)：掌握基礎(chǔ)數(shù)據(jù)處理算法，能對傳感器采集的睡眠數(shù)據(jù)進(jìn)行初步分析與篩選。

五、項(xiàng)目與協(xié)作能力

1.?能獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品從概念設(shè)計到樣機(jī)落地的全流程開發(fā)，制定項(xiàng)目時間表并把控進(jìn)度。
2.?具備跨部門協(xié)作能力，能與供應(yīng)鏈、測試、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)對接，推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
3.?了解產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（如CE、FCC、CCC），確保設(shè)計符合相關(guān)法規(guī)要求。