1、協(xié)助硬件平臺(tái)的選型,參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評(píng)估,制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案；
2、根據(jù)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的安排，完成硬件模塊統(tǒng)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試；PCBlayout，使用PADS/crcad等；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的問題分析和缺陷處理；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫,產(chǎn)品技術(shù)支持。
5、具備一定的硬件開發(fā)基礎(chǔ),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
6、熟悉模擬電路和數(shù)字電路,及各種通信接口；
7、具有IPC/機(jī)頂盒/投影儀/音視頻/智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力