崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)公司產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù)，包含硬件方案設(shè)計及元器件選型工作；
2、參與硬件開發(fā)過程中的PCB布局布線、封裝庫管理以及單板調(diào)試等環(huán)節(jié)；
3、開展硬件產(chǎn)品性能測試與優(yōu)化，針對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析、定位并提出解決方案；
4、處理硬件產(chǎn)品在使用中的故障問題及生產(chǎn)階段的技術(shù)支持工作；
5、完成硬件設(shè)計相關(guān)技術(shù)文檔的編寫與歸檔。

技能要求：
1. 掌握數(shù)字電路、模擬電路、電磁兼容等相關(guān)基礎(chǔ)理論；
2. 熟悉硬件開發(fā)流程，能依據(jù)項目需求制定合理的硬件設(shè)計方案；
3. 具備至少一種主流微控制器的應(yīng)用經(jīng)驗；
4. 精通原理圖與PCB設(shè)計工具，可獨(dú)立完成原理圖繪制及PCB設(shè)計；
5. 具備基本的元器件焊接能力，能夠獨(dú)立完成PCB板級調(diào)試任務(wù)；
6. 本科及以上學(xué)歷，自動化、計算機(jī)、通信、電力電子等相關(guān)專業(yè)背景，具備2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。