bsp開發(fā)工程師
3-6萬(wàn)元/月崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)自主研發(fā)AI芯片的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),涵蓋Bootrom/Bootloader開發(fā)、Linux/Rtos系統(tǒng)移植及配套模塊Driver與固件的編碼工作;
2. 參與SoC芯片各功能模塊在流片前的系統(tǒng)級(jí)方案研討與設(shè)計(jì),協(xié)同完成硬件、固件與軟件層面的技術(shù)對(duì)接與優(yōu)化;
3. 承擔(dān)CPU子系統(tǒng)、高速接口(PCIe/USB)、LPDDR/低功耗管理/NPU子系統(tǒng)等相關(guān)Firmware/Driver的設(shè)計(jì)開發(fā),并完成硅前仿真與驗(yàn)證任務(wù)。
職位要求:
1. 電子、通信或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,具備5年以上相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
2. 精通C語(yǔ)言編程,具有扎實(shí)的代碼編寫與架構(gòu)設(shè)計(jì)能力;
3. 掌握ARM/RISC-V架構(gòu)特性,理解中斷、MMU、CACHE等核心機(jī)制;熟悉SoC常用外設(shè)協(xié)議及其驅(qū)動(dòng)開發(fā),如UART/SPI/I2C/PCIE/DDR/USB/SDIO等;
4. 具備ARM/RISC-V平臺(tái)下BareMetal或RTOS環(huán)境的固件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),理解實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基本原理,有FreeRTOS/RT-Thread/zephyr等系統(tǒng)的移植和適配經(jīng)歷;
5. 熟悉SoC啟動(dòng)流程,具備Bootloader實(shí)際開發(fā)與調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn);
6. 熟悉Linux/Windows操作系統(tǒng),具備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)與調(diào)試實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn);
7. 擁有豐富的嵌入式系統(tǒng)問題分析與定位經(jīng)驗(yàn),熟練操作示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具;
8. 具備良好的英文文檔閱讀能力,溝通表達(dá)順暢,責(zé)任心強(qiáng),積極進(jìn)取。