崗位要求：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品方案設(shè)計，現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化改進(jìn)，原理圖設(shè)計及修訂，PCB布局布線的設(shè)計與調(diào)整；
2、創(chuàng)建新的原理圖符號及PCB封裝，管理并維護(hù)元件封裝庫；
3、參與樣機(jī)調(diào)試與功能測試，組織試產(chǎn)階段測試工作，跟進(jìn)試產(chǎn)過程及生產(chǎn)流程；
4、編制BOM清單，撰寫測試文檔、使用說明書及相關(guān)測試報告；
5、完成上級交辦的其他臨時性任務(wù)。

任職要求：
1、具備良好的團(tuán)隊合作意識，責(zé)任心強(qiáng)，溝通順暢，工作態(tài)度積極主動；
2、電子工程或應(yīng)用電子類相關(guān)專業(yè)背景，具備10年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
3、熟練掌握兩種及以上EDA工具軟件，能獨(dú)立完成4層至8層PCB設(shè)計，具備手工焊烙鐵操作能力，熟悉示波器及各類電子測試設(shè)備的使用；
4、精通或熟練掌握射頻RF電路設(shè)計、EMC及ESD防護(hù)技術(shù)；
5、熟悉或精通ISO14443、NFC、EMV、PBOC等非接觸式通信電氣規(guī)范，有讀卡設(shè)備開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
6、模擬與數(shù)字電路基礎(chǔ)扎實(shí)，了解嵌入式IC硬件系統(tǒng)設(shè)計，具備較強(qiáng)的電路分析與設(shè)計能力，善于解決復(fù)雜技術(shù)問題；
7、具有WIFI、藍(lán)牙BLE、ZIGBEE、RFID、NFC、NB、LORA等無線通信模塊射頻研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用；
8、在腕帶式設(shè)備、智能手環(huán)、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品的主板硬件設(shè)計與調(diào)試方面有豐富經(jīng)驗者優(yōu)先。