崗位職責(zé):
1.負責(zé)服務(wù)器測試治具項目的整體推進，準(zhǔn)確識別技術(shù)關(guān)鍵點與潛在風(fēng)險，輸出完整的DFM文檔，并具備良好的客戶溝通能力，邏輯清晰，具備較強的項目協(xié)調(diào)與管理能力；
2.精通BFT、BSI、FCT等測試治具的3D結(jié)構(gòu)設(shè)計及2D工程圖繪制，熟悉自動化與手動類測試治具各功能模塊的構(gòu)成，能夠高效完成設(shè)計任務(wù)；
3.掌握服務(wù)器測試治具中CPU、DIMM、PCI-E、MCIO、M.2等核心測試模組的技術(shù)要求，可獨立完成CPU、DIMM模組的設(shè)計并理解其關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)；
4.熟練進行測試治具載板、針板、彈性壓棒以及周邊標(biāo)準(zhǔn)連接器插拔結(jié)構(gòu)的設(shè)計，應(yīng)用范圍涵蓋Type-C、RJ45等多種接口類型；
5.掌握測試治具的精細化設(shè)計方法，包括公差計算、間隙評估、應(yīng)力仿真、剛性分析等工程技術(shù)手段；
6.熟悉各類服務(wù)器測試模組的設(shè)計原理，具備持續(xù)優(yōu)化與改進的能力，能夠推動設(shè)計向標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化方向發(fā)展；
7.熟知治具開發(fā)全流程，有PLM系統(tǒng)使用經(jīng)驗，了解探針選型規(guī)范，具備微針模組設(shè)計背景，熟悉氣動、電動元件及材料選型的實際應(yīng)用。