全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期的測試管理、工藝工程支持及跨部門協(xié)同工作，覆蓋測試計劃制定、執(zhí)行與優(yōu)化，工業(yè)自動化硬件專項測試，工藝文件建設(shè)、NPI導(dǎo)入及DFX評估，同時推動標(biāo)準(zhǔn)落地與體系完善，具體職責(zé)如下：
測試全流程管理：
1.根據(jù)產(chǎn)品需求/技術(shù)規(guī)格制定詳細(xì)測試計劃與用例；針對工業(yè)自動化硬件（如PLC控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程IO模塊）設(shè)計功能/性能測試方案并實施；執(zhí)行電磁兼容（EMC）、安規(guī)、可靠性、EMI等測試，分析信號完整性及抗干擾性能并提電路優(yōu)化建議；完成燒錄、功能、高低溫、終測等工程測試項目，確保產(chǎn)品符合設(shè)計要求。
2.測試技術(shù)與環(huán)境支撐：搭建并維護(hù)測試環(huán)境（含基于IEC61131標(biāo)準(zhǔn)的自動化測試平臺），開發(fā)LabVIEW/Python測試腳本；熟練使用示波器、邏輯分析儀等設(shè)備進(jìn)行總線通信協(xié)議（Profibus/Modbus/EtherCAT）驗證；記錄、跟蹤并驗證測試缺陷，推動問題閉環(huán)；編寫測試報告總結(jié)結(jié)果，提出改進(jìn)建議；編制符合ISO/IEC17025標(biāo)準(zhǔn)的測試文檔，參與產(chǎn)品CE/UL等認(rèn)證。
3.工藝文件與NPI導(dǎo)入：編寫測試工程、測試崗位作業(yè)指導(dǎo)書及成品包裝工藝文件/流程，指導(dǎo)現(xiàn)場作業(yè)；將研發(fā)硬件輸入資料轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件，搭建研發(fā)與生產(chǎn)間溝通橋梁；負(fù)責(zé)新產(chǎn)品從樣品試制到量產(chǎn)的NPI導(dǎo)入，包括量產(chǎn)所需FCT工裝/夾具的制作、調(diào)試與維護(hù)；整合軟硬件資源與外協(xié)廠商，設(shè)計PCBA的FCT工裝/夾具，完成調(diào)試、試用及后期維護(hù)。
4.DFX評估與設(shè)計協(xié)同：對電子類PCBA進(jìn)行可測試性（DFT）、可制造性（DFM）、可裝配性（DFA）評估，提出設(shè)計改善建議并跟蹤結(jié)案；深度介入硬件研發(fā)階段DFX審查（含EDA封裝庫工藝、PCBLayout審查），發(fā)布審查報告并跟蹤前端硬件設(shè)計整改；跟進(jìn)樣品試制/小批量試產(chǎn)/工藝驗證，分析問題并反饋至硬件設(shè)計端。
5.失效分析與工藝改善：開展PCBA失效分析及可靠性分析，推動改善措施落地；負(fù)責(zé)電子類工藝制程優(yōu)化（如ESD防護(hù)、元器件存儲、生產(chǎn)現(xiàn)場改進(jìn)）；建立產(chǎn)品品質(zhì)工藝控制及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，指導(dǎo)、培訓(xùn)質(zhì)量與生產(chǎn)人員現(xiàn)場工藝改進(jìn)；健全公司防靜電（ESD）體系，分析與改善生產(chǎn)現(xiàn)場ESD不良，提升靜電管理水平。
6.跨部門協(xié)作與支持：協(xié)助工藝團(tuán)隊建設(shè)；與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密協(xié)作，保障測試、工藝及NPI工作高效推進(jìn)；參與產(chǎn)品認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)落地，支撐公司技術(shù)合規(guī)性與市場競爭力提升。