【崗位職責(zé)】
1、協(xié)助完成半導(dǎo)體封裝不同工序的設(shè)備調(diào)試，治具安裝，產(chǎn)品換型及簡(jiǎn)單故障排除。
2、與團(tuán)隊(duì)合作為工藝特性驗(yàn)證，客戶和可靠性測(cè)試制作工程樣品。
3、對(duì)工程失效分析或可靠性樣品進(jìn)行送樣并追蹤結(jié)果。
4、協(xié)助測(cè)量、收集工程實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并撰寫相應(yīng)基本報(bào)告。
【崗位要求】
1、大專及以上學(xué)歷，電子、電氣、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)；工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)秀者可放寬要求。
2、3年及以上半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備操作，維護(hù)或制程經(jīng)驗(yàn)（SMT,貼片，鍵合，塑封，灌膠，切筋成型，測(cè)試等至少一種工序經(jīng)驗(yàn)）；
3、熟悉基本半導(dǎo)體封裝質(zhì)量控制要求；